Post by WangNextDoor: DSP电芯片、玻璃基板、硅光封测设备、HBM材料四大半导体赛道目前均高度依赖海外供应，国产渗透率极低，替代空间超出市场预期。 各赛道行业需求持续爆发，海外巨头已提前锁定长期产能，国内相关领域基本处于空白或刚起步阶段。 https://t.co/beylryKwHG
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@WangNextDoor2DSP电芯片、玻璃基板、硅光封测设备、HBM材料四大半导体赛道目前均高度依赖海外供应，国产渗透率极低，替代空间超出市场预期。 各赛道行业需求持续爆发，海外巨头已提前锁定长期产能，国内相关领域基本处于空白或刚起步阶段。 [ 网页链接 ↗ ]
