Post by WangNextDoor: 半导体投资重心正从制程微缩转向结构创新、材料替换与先进封装，AI算力需求是核心驱动力。 2026年处于技术验证与小批量供货阶段，2027年将是全产业链爆发拐点，背面供电、玻璃基板、光子SOI及12英寸硅片供需缺口将集中显现。 2029至2030年高NA https://t.co/kPywbLnXau
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@WangNextDoor2半导体投资重心正从制程微缩转向结构创新、材料替换与先进封装，AI算力需求是核心驱动力。 2026年处于技术验证与小批量供货阶段，2027年将是全产业链爆发拐点，背面供电、玻璃基板、光子SOI及12英寸硅片供需缺口将集中显现。 2029至2030年高NA [ 网页链接 ↗ ]
